Circuitos Híbridos

Circuitos híbridos

Circuitos Híbridos con calidad Gauss. Una tecnología alternativa a su alcance. Ahora disponible para el mercado en general. Envíe su proyecto.

Referencia en su mercado de actuación, Gauss visualizó en 2007 una excelente oportunidad tecnológica para dar un paso adelante. Como acción innovadora, adquirió e incorporó al proceso de fabricación el pionerismo en la fabricación de Circuitos Híbridos de Película Gruesa (Thick Film).

El Proceso

Las placas de circuito se construyen sobre una base cerámica. Con el uso de impresoras de alta precisión, se realiza la impresión en Silkscreen de los conductores (capas/layers) y de las resistencias, cuyos valores resistivos se ajustan utilizando la tecnología de Laser Trimming, que puede realizarse de manera pasiva o activa, con una tolerancia del 5 % hasta el 0,25 %, determinando una mayor asertividad y calidad a los circuitos con respecto al proyecto. La tecnología Circuitos Híbridos de Película Gruesa (Thick Film) ofrece una gran cantidad de ventajas con respecto a los circuitos construidos sobre fibra o fenólicos.

Estas son algunas de ellas:
– Miniaturización de los circuitos
– Mejor desempeño en la disipación del calor.
– Bajísimo coeficiente de dilatación ante variaciones térmicas.
– Aislación dieléctrica
– Multicapa (proceso crossover)
– Ajustes pasivos y activos de las resistencias (homogeneización de los resultados)
– Circuitos doble faz, orificio metalizado.
– Uso en entornos agresivos (temperatura, vibración, etc.)
– Alta confiabilidad.
– Flexibilidad a formatos variados.
– Personalización y sigilo.
– Costo competitivo.

Ingeniería

Contamos con profesionales cualificados y con amplia y comprobada experiencia en el uso de esta tecnología en los más variados segmentos, lo que nos permite diseñar y personalizar diferentes proyectos en áreas de negocios.

Calidad

Para mantener el estándar internacional de calidad, solo utilizamos materias primas suministradas por reconocidos fabricantes mundiales. Certificamos la conformidad y la rastreabilidad en el 100 % de las piezas mediante la aplicación de las Normas ISO 9001.

Gauss utiliza la tecnología de circuitos híbridos de película gruesa en la fabricación de productos propios como: reguladores de voltaje, módulos de encendido, sensores MAP, medidores de flujo de aire y combustible, para ofrecer a los clientes productos con calidad y desempeño de funcionamiento superiores.

También actuamos en proyectos especiales para clientes en estas áreas.
– Telecomunicaciones
– Línea Blanca
– Automotriz
– Controles de automatización
– Informática

Producción

Conozca cómo funciona cada etapa del proceso de producción:

Proyecto: Nuestros ingenieros definen las conexiones y el posicionamiento de los componentes (layout). A partir de allí, se producen varios fotolitos para que posteriormente puedan utilizarse en la impresión de las capas y las resistencias.

Corte por láser: Contamos con el único equipo Lumonics V150 de corte por láser (CO2) del mercado brasileño, utilizado en el corte y perforación de la cerámica para el posterior retiro de la placa por unidad.

Impresión de los conductores: Se realiza por Silkscreen con impresoras de alta precisión (variaciones de 2 micrones) con dispositivos automáticos y con cámaras, para el perfecto ajuste de las pantallas, lo que permite crear los conductores en el circuito (capas).

Sinterización: Una vez que secados los conductores impresos en dryers, las placas cerámicas ingresan a un horno a 850 ºC donde se produce la sinterización de los metales impresos, lo que genera capas metálicas de baja resistividad y excelente conductividad.

Impresión de las resistencias: Se imprimen sobre los conductores (capas) de las placas de Silkscreen y posteriormente se someten a un nuevo proceso de sinterización para que las pastas resistivas adquieran la consistencia necesaria y se definan las propiedades eléctricas.

Ajustes de las resistencias: Se realiza mediante el uso de Laser Trimming, de manera pasiva o activa, lo cual es determinante para que cada resistencia cuente con la precisión que se requiere para el proyecto. Con el uso de esta tecnología, logramos mantenernos dentro de las tolerancias del 5 % al 0,25 %.

Impresión de la cobertura: Puede realizarse mediante el uso de material orgánico o vítreo. Su aplicación tiene como objetivo proteger los conductores contra la oxidación, así como el corte por láser del ajuste en los resistores.

Montaje SMD: En esta etapa se realiza el montaje de los componentes electrónicos por medio de la tecnología Surface Mounting Device, para ello, se utilizan equipos de Picking & Place.

Inspecciones y Pruebas Finales: Para finalizar el proceso, se realizan inspecciones ópticas y visuales, circuito por circuito, así como pruebas dinámicas individuales, para garantizar la plena funcionalidad del producto entregado a nuestros clientes.

Materiales utilizados:

a) Sustrato Cerámico
– Material: Óxido de aluminio cerámico (AL2O3 96 %)
– Dimensiones: 6,5 x 5,4 pulgadas
– Grosor: 0,635 mm std, 1,2 mm max
– Densidad: 3,7 g/cm3
– Conductividad térmica: 0,35 W/cm*K @ 25C
– Resistencia Eléctrica: 10^14 Ohm*cm
– Constante Dieléctrica: 9,5

b) Pastas Conductivas
– Material: PdAg 30 mOhm/sq, PtAg 4 mOhm/sq, Ag 2 mOhm/sq, Au 3 mOhm/sq
– Ancho Mínimo: 0.10 mm
– Espaciamiento Mínimo: 0.10 mm

c) Pastas Resistivas:
– Resistividad: 10 mOhm/sq a 100 MOhm/sq
– Rango de Resistencia: 0.1 Ohm a 1 GOhm
– Tolerancia: 5 % al 0,25% (ratio 0,15 %)
– tcr: 100 ppm/K a 15 ppm/K T= -55C a 125C
– Potencia: 300 mW/mm2

d) Pastas capacitivas
– Capacitancia: 2 pF/mm2 a 200 pF/mm2
– Tolerancia: +/- 20 %

e) Pastas inductivas
– Inductancia: 2 nH a 100 nH
– Tolerancia: +/- 20 %

Los pasos del proceso